창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCS0J391MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3972-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCS0J391MCL1GS | |
관련 링크 | PCS0J391, PCS0J391MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RMCF1210JT12K0 | RES SMD 12K OHM 5% 1/3W 1210 | RMCF1210JT12K0.pdf | |
![]() | RT0805CRD07255KL | RES SMD 255K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07255KL.pdf | |
![]() | LP5952TL-0.7-LF | LP5952TL-0.7-LF NS SMD or Through Hole | LP5952TL-0.7-LF.pdf | |
![]() | K524G2GACB-137 | K524G2GACB-137 Samsung BGA | K524G2GACB-137.pdf | |
![]() | DS12CR887-33 | DS12CR887-33 DALLAS PSDIP | DS12CR887-33.pdf | |
![]() | MT48LC8M16A2P-75-IT | MT48LC8M16A2P-75-IT MICRON TSOP | MT48LC8M16A2P-75-IT.pdf | |
![]() | PI3UDP411LSTZDE | PI3UDP411LSTZDE PERICOM QFN | PI3UDP411LSTZDE.pdf | |
![]() | RJP30E3DPK | RJP30E3DPK RENESAS TO-3P | RJP30E3DPK.pdf | |
![]() | 1-5502781-0 | 1-5502781-0 AlphaWire SMD or Through Hole | 1-5502781-0.pdf | |
![]() | 016895CI | 016895CI AMI PLCC-84 | 016895CI.pdf | |
![]() | R630/R650 | R630/R650 ASM SMD or Through Hole | R630/R650.pdf | |
![]() | HC49U/12/C/B/F/000/1/1/1/1/1 | HC49U/12/C/B/F/000/1/1/1/1/1 MAXIM PGA | HC49U/12/C/B/F/000/1/1/1/1/1.pdf |