창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCS0J101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3967-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCS0J101MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCS0J101, PCS0J101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MMF25SFRF220R | RES SMD 220 OHM 1% 1/4W MELF | MMF25SFRF220R.pdf | |
![]() | TNPU12063K60BZEN00 | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12063K60BZEN00.pdf | |
![]() | BU506DF | BU506DF ORIGINAL SMD or Through Hole | BU506DF.pdf | |
![]() | MIP511A | MIP511A PANASONIC TO-92L | MIP511A.pdf | |
![]() | S5920APA | S5920APA QUALITY SMD24 | S5920APA.pdf | |
![]() | BCM4325 | BCM4325 BCM BGA | BCM4325.pdf | |
![]() | TCO-999W3-19.44M | TCO-999W3-19.44M TOYO SMD or Through Hole | TCO-999W3-19.44M.pdf | |
![]() | LT1521CMS8-3 | LT1521CMS8-3 LT MSOP | LT1521CMS8-3.pdf | |
![]() | DAL8228FP | DAL8228FP AD PDIP | DAL8228FP.pdf | |
![]() | UPB8224C | UPB8224C NEC DIP | UPB8224C.pdf | |
![]() | MCT7815CD2T | MCT7815CD2T ON TO-263 | MCT7815CD2T.pdf | |
![]() | AA03-P030VA2 | AA03-P030VA2 JAE SMD | AA03-P030VA2.pdf |