창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCR1V680MCL4GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec PCR Series Land Size-Reflow Condition | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.319"(8.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-13759-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCR1V680MCL4GS | |
| 관련 링크 | PCR1V680, PCR1V680MCL4GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35L26M56250 | 26.5625MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35L26M56250.pdf | |
![]() | LTE-4208 | Infrared (IR) Emitter 940nm 1.2V 50mA 3.31mW/sr @ 20mA 20° T 1 3/4 | LTE-4208.pdf | |
![]() | F82C5080C | F82C5080C CHIPS QFP80 | F82C5080C.pdf | |
![]() | ITA6V5C1 | ITA6V5C1 ST SOP-8 | ITA6V5C1.pdf | |
![]() | SR1843AAA4PZ | SR1843AAA4PZ TI QFP | SR1843AAA4PZ.pdf | |
![]() | AZ39151D4-5.0TRE1 | AZ39151D4-5.0TRE1 BCD TO-252 | AZ39151D4-5.0TRE1.pdf | |
![]() | GYB-1A-24D | GYB-1A-24D GOLDEN DIP | GYB-1A-24D.pdf | |
![]() | IRFF123R | IRFF123R HARRIS CAN3 | IRFF123R.pdf | |
![]() | MAX884ESA-T | MAX884ESA-T MAXIM SOP | MAX884ESA-T.pdf | |
![]() | YL-30950L | YL-30950L ORIGINAL SMD or Through Hole | YL-30950L.pdf | |
![]() | LQ084S3LG03 | LQ084S3LG03 Sharp SMD or Through Hole | LQ084S3LG03.pdf | |
![]() | ESME251LGC153MFE0N | ESME251LGC153MFE0N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ESME251LGC153MFE0N.pdf |