창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCR1K120MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec PCR Series Land Size-Reflow Condition | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.319"(8.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-13784-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCR1K120MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCR1K120, PCR1K120MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PZM6.8NB2A | PZM6.8NB2A PHI SOT-23 | PZM6.8NB2A.pdf | |
![]() | 343S0137-A | 343S0137-A TI PLCC | 343S0137-A.pdf | |
![]() | AT24C08B/P | AT24C08B/P ATMEL SMD or Through Hole | AT24C08B/P.pdf | |
![]() | SLPA125-375-01 | SLPA125-375-01 RIC SMD or Through Hole | SLPA125-375-01.pdf | |
![]() | PAH450S4828 | PAH450S4828 TDK SMD or Through Hole | PAH450S4828.pdf | |
![]() | MPOP37GJ | MPOP37GJ MIC CAN8 | MPOP37GJ.pdf | |
![]() | ADW63011BRTZ-R7 | ADW63011BRTZ-R7 AD SMD or Through Hole | ADW63011BRTZ-R7.pdf | |
![]() | AGN100RF00 | AGN100RF00 AIRGO QFN-48 | AGN100RF00.pdf | |
![]() | 1008LS222XKBB | 1008LS222XKBB COILCRAFT SMD | 1008LS222XKBB.pdf | |
![]() | MAX6631MUT+T | MAX6631MUT+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6631MUT+T.pdf | |
![]() | PDTC114YE/33 | PDTC114YE/33 NXP SOT416 | PDTC114YE/33.pdf | |
![]() | FDC37C651QFF | FDC37C651QFF SMSC SMD or Through Hole | FDC37C651QFF.pdf |