창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCR1H181MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec PCR Series Land Size-Reflow Condition | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 19m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.504"(12.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-13774-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCR1H181MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCR1H181, PCR1H181MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SMCG6049/TR13 | TVS DIODE 21VWM 39.1VC DO215AB | SMCG6049/TR13.pdf | |
![]() | CX3225SB32000D0FPLCC | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB32000D0FPLCC.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF37R4V | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF37R4V.pdf | |
![]() | DDZ39FS-7-F | DDZ39FS-7-F DIODES SOD-323 | DDZ39FS-7-F.pdf | |
![]() | NCV1117DT18RK | NCV1117DT18RK ONS SMD or Through Hole | NCV1117DT18RK.pdf | |
![]() | SG1121B | SG1121B SECUGEN CLCC | SG1121B.pdf | |
![]() | FMP1 N | FMP1 N ROHM SMD-5 | FMP1 N.pdf | |
![]() | AMP-1-215464-0 | AMP-1-215464-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | AMP-1-215464-0.pdf | |
![]() | TK71330MTL-GH | TK71330MTL-GH AKM SOT153 | TK71330MTL-GH.pdf | |
![]() | FI-S30P-HF | FI-S30P-HF JAE SMD or Through Hole | FI-S30P-HF.pdf |