창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCR1H181MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec PCR Series Land Size-Reflow Condition | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 19m옴 | |
수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.504"(12.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-13774-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCR1H181MCL1GS | |
관련 링크 | PCR1H181, PCR1H181MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 981-000084 | 981-000084 LOGITECH SMD or Through Hole | 981-000084.pdf | |
![]() | BR28C16A-650 | BR28C16A-650 ORIGINAL DIP24 | BR28C16A-650.pdf | |
![]() | SMM9302-OT | SMM9302-OT SAMSUNG DIP | SMM9302-OT.pdf | |
![]() | DD70346GD-16 | DD70346GD-16 ORIGINAL QFP | DD70346GD-16.pdf | |
![]() | SRA-215 | SRA-215 MINI SMD or Through Hole | SRA-215.pdf | |
![]() | CY7C1009-12VL | CY7C1009-12VL CYPRESS SOP | CY7C1009-12VL.pdf | |
![]() | AN6248 | AN6248 NULL SIP | AN6248.pdf | |
![]() | TLVH431ACDBZTG4 | TLVH431ACDBZTG4 TI SOT23-3 | TLVH431ACDBZTG4.pdf | |
![]() | OZ2211 | OZ2211 ORIGINAL SSOP | OZ2211.pdf | |
![]() | MMSZ30 | MMSZ30 CJ/BL SOD-123 | MMSZ30.pdf | |
![]() | 74ALS158D | 74ALS158D NXP SOP | 74ALS158D.pdf | |
![]() | KS9288D01 | KS9288D01 SAMSUNG 80 PIN | KS9288D01.pdf |