창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCR1E471MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec PCR Series Land Size-Reflow Condition | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.504"(12.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-13756-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCR1E471MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCR1E471, PCR1E471MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | YC324-FK-07294RL | RES ARRAY 4 RES 294 OHM 2012 | YC324-FK-07294RL.pdf | |
![]() | X28F160C3TD70C | X28F160C3TD70C Intel SMD or Through Hole | X28F160C3TD70C.pdf | |
![]() | TA200416 | TA200416 Powerex Module | TA200416.pdf | |
![]() | 2SK2412KT146R | 2SK2412KT146R ROHM SOT-23 | 2SK2412KT146R.pdf | |
![]() | TLP745 | TLP745 TOS DIP6 | TLP745.pdf | |
![]() | CD759A | CD759A MICROSEMI SMD | CD759A.pdf | |
![]() | NJM1144GK1 | NJM1144GK1 JRC SMD or Through Hole | NJM1144GK1.pdf | |
![]() | 3050/1 BK | 3050/1 BK ALPHA WIRE SMD or Through Hole | 3050/1 BK.pdf | |
![]() | LSI53C1010-6610 | LSI53C1010-6610 LSI BGA | LSI53C1010-6610.pdf | |
![]() | TB9208 | TB9208 TOSHIBA DIP | TB9208.pdf | |
![]() | MAX8598ETE | MAX8598ETE MAXIM QFN-16 | MAX8598ETE.pdf | |
![]() | STB7N06 | STB7N06 ST SOT-263 | STB7N06.pdf |