창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCR1E331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec PCR Series Land Size-Reflow Condition | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.398"(10.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13755-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCR1E331MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCR1E331, PCR1E331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 30.0000MD-AB0 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.0000MD-AB0.pdf | |
![]() | ERJ-S06F6803V | RES SMD 680K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F6803V.pdf | |
![]() | FKN400JR-73-7R5 | RES 7.5 OHM 4W 5% AXIAL | FKN400JR-73-7R5.pdf | |
![]() | AT89C5131ARDTUM | AT89C5131ARDTUM ATM SMD or Through Hole | AT89C5131ARDTUM.pdf | |
![]() | LST0407-50 | LST0407-50 LAN DIP | LST0407-50.pdf | |
![]() | TCEPTV114 | TCEPTV114 TCE DIP22 | TCEPTV114.pdf | |
![]() | K5S561632E-UC75 | K5S561632E-UC75 Infineon BGA | K5S561632E-UC75.pdf | |
![]() | TBP28S166J | TBP28S166J TI CDIP24 | TBP28S166J.pdf | |
![]() | ZOV-40D621K | ZOV-40D621K ZOV SMD or Through Hole | ZOV-40D621K.pdf | |
![]() | S12A TEL:82766440 | S12A TEL:82766440 NSC MSOP8 | S12A TEL:82766440.pdf | |
![]() | TS6353D | TS6353D ST SMD or Through Hole | TS6353D.pdf |