창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCR1A681MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec PCR Series Land Size-Reflow Condition | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 16m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.398"(10.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13725-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCR1A681MCL6GS | |
| 관련 링크 | PCR1A681, PCR1A681MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HES242G450W5C | 2400µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 38 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | HES242G450W5C.pdf | |
![]() | ERJ-12SF2740U | RES SMD 274 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF2740U.pdf | |
![]() | PLT1206Z6191LBTS | RES SMD 6.19KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z6191LBTS.pdf | |
![]() | 24LC65-I/SN | 24LC65-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC65-I/SN.pdf | |
![]() | 2SJ211-T1(H18) | 2SJ211-T1(H18) NEC SOT23 | 2SJ211-T1(H18).pdf | |
![]() | SAB-C1610-LMHA | SAB-C1610-LMHA INFINEON QFP-80 | SAB-C1610-LMHA.pdf | |
![]() | C2287 | C2287 MIT ZIP5 | C2287.pdf | |
![]() | US66EDC | US66EDC Melexis SOIC8 | US66EDC.pdf | |
![]() | BZX55/C 5V1 | BZX55/C 5V1 ST SMD or Through Hole | BZX55/C 5V1.pdf | |
![]() | TK72175CSCL-G | TK72175CSCL-G TOKO SMD or Through Hole | TK72175CSCL-G.pdf | |
![]() | C3216CH2J331J | C3216CH2J331J TDK SMD or Through Hole | C3216CH2J331J.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-J89-T1 | UPD6600AGS-J89-T1 NEC SMD | UPD6600AGS-J89-T1.pdf |