창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCR1A681MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec PCR Series Land Size-Reflow Condition | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 16m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.398"(10.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13725-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCR1A681MCL6GS | |
| 관련 링크 | PCR1A681, PCR1A681MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 228RSS016M | 2200µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 158.3 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | 228RSS016M.pdf | |
![]() | ADUM230E0BRIZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM230E0BRIZ.pdf | |
![]() | VO2611-X016 | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Drain 5300Vrms 1 Channel 15kV/µs CMTI 8-DIP | VO2611-X016.pdf | |
![]() | AD9272BSVZ-80 | AD9272BSVZ-80 ADI SMD or Through Hole | AD9272BSVZ-80.pdf | |
![]() | GS3000203 | GS3000203 Cherry SMD or Through Hole | GS3000203.pdf | |
![]() | EMGE07-08 | EMGE07-08 FUJI SMD or Through Hole | EMGE07-08.pdf | |
![]() | 1901578-901B | 1901578-901B HONEYWELL PGA68 | 1901578-901B.pdf | |
![]() | DS560001 DS56-0001 | DS560001 DS56-0001 MACOM SMD or Through Hole | DS560001 DS56-0001.pdf | |
![]() | 215R8CBGA13 | 215R8CBGA13 ATI BGA | 215R8CBGA13.pdf | |
![]() | CBMF1608T470MK | CBMF1608T470MK KEMET SMD or Through Hole | CBMF1608T470MK.pdf |