창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCR1A681MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec PCR Series Land Size-Reflow Condition | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.319"(8.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13726-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCR1A681MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCR1A681, PCR1A681MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C3392-66.666600 | 66.6666MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | C3392-66.666600.pdf | |
![]() | LM25576MHX+ | LM25576MHX+ NSC SMD or Through Hole | LM25576MHX+.pdf | |
![]() | CLP-120-02-G-D-BE-K | CLP-120-02-G-D-BE-K SAMTEC SMD or Through Hole | CLP-120-02-G-D-BE-K.pdf | |
![]() | AZC22207 | AZC22207 SIEMENS SOP28 | AZC22207.pdf | |
![]() | CY7C384A-1JC | CY7C384A-1JC CYP PLCC84 | CY7C384A-1JC.pdf | |
![]() | ST25PE80VG | ST25PE80VG ST SOP8 | ST25PE80VG.pdf | |
![]() | BUX52 | BUX52 PHILIPS CAN3 | BUX52.pdf | |
![]() | D1NB80-1 | D1NB80-1 ST TO-251 | D1NB80-1.pdf | |
![]() | TC58FVT160ATG70 | TC58FVT160ATG70 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58FVT160ATG70.pdf | |
![]() | XC2S200EFI256 | XC2S200EFI256 ORIGINAL BGA | XC2S200EFI256.pdf | |
![]() | HFBR2406RX | HFBR2406RX avago SMD or Through Hole | HFBR2406RX.pdf |