창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCR1A181MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Type Taping Spec PCR Series Land Size-Reflow Condition | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 34m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-13722-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCR1A181MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCR1A181, PCR1A181MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 34D656F300HP2 | 65µF 300V Aluminum Capacitors Axial, Can 3.3 Ohm | 34D656F300HP2.pdf | |
![]() | MAX206ECWG+T | MAX206ECWG+T MAXIM SOP24 | MAX206ECWG+T.pdf | |
![]() | PWR2907 | PWR2907 PHILIPS SMD or Through Hole | PWR2907.pdf | |
![]() | X25040SI-3 | X25040SI-3 intersil SOP8 | X25040SI-3.pdf | |
![]() | TDA8552TS/N1. | TDA8552TS/N1. PHI SSOP | TDA8552TS/N1..pdf | |
![]() | 75M | 75M PRE SMD or Through Hole | 75M.pdf | |
![]() | SKET800/16 | SKET800/16 SEMIKRON Call | SKET800/16.pdf | |
![]() | TLP760G | TLP760G TOSHIBA DIP5 | TLP760G.pdf | |
![]() | ADM2082ARC | ADM2082ARC AD SSOP-20 | ADM2082ARC.pdf | |
![]() | D2SIMCard64K | D2SIMCard64K Diverse SMD or Through Hole | D2SIMCard64K.pdf | |
![]() | BL-130301-U | BL-130301-U jewell SMD or Through Hole | BL-130301-U.pdf | |
![]() | 14 5046 120 040 829+ | 14 5046 120 040 829+ kyocera Connector | 14 5046 120 040 829+.pdf |