창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCR0J272MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 11m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.504"(12.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-13720-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCR0J272MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCR0J272, PCR0J272MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3688 | FUSE SQ 50A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M3688.pdf | |
![]() | LP111F23CDT | 11.0592MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP111F23CDT.pdf | |
![]() | CRM1206-FX-R330ELF | RES SMD 0.33 OHM 1% 1/2W 1206 | CRM1206-FX-R330ELF.pdf | |
![]() | M5635A1 | M5635A1 ALI TQFP-M128P | M5635A1.pdf | |
![]() | ISL28110FBZ-T7A | ISL28110FBZ-T7A Intersil 8-SOIC | ISL28110FBZ-T7A.pdf | |
![]() | RC101 | RC101 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC101.pdf | |
![]() | PCD8003HL/103/2 | PCD8003HL/103/2 PHIL QFP | PCD8003HL/103/2.pdf | |
![]() | MUN5214 8D | MUN5214 8D MOTOROLA SOT-323 | MUN5214 8D.pdf | |
![]() | UB2-6NU | UB2-6NU NEC SMD or Through Hole | UB2-6NU.pdf | |
![]() | LBS7030-1R0NT | LBS7030-1R0NT FENGHUA SMD or Through Hole | LBS7030-1R0NT.pdf | |
![]() | HD4051BP | HD4051BP HIT DIP | HD4051BP.pdf | |
![]() | TPIC1361DBTR | TPIC1361DBTR TI TSSOP | TPIC1361DBTR.pdf |