창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCR0J181MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec PCR Series Land Size-Reflow Condition | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 55m옴 | |
수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 900mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-13712-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCR0J181MCL1GS | |
관련 링크 | PCR0J181, PCR0J181MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
K223Z15Y5VF53L2 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K223Z15Y5VF53L2.pdf | ||
47C434N-3147 | 47C434N-3147 TOSHIBS DIP | 47C434N-3147.pdf | ||
CSAC3.84MGCM-TC 3.84MHZ ROHS | CSAC3.84MGCM-TC 3.84MHZ ROHS MURATA SMD or Through Hole | CSAC3.84MGCM-TC 3.84MHZ ROHS.pdf | ||
SAB80C186-16 | SAB80C186-16 AMD TQFP80 | SAB80C186-16.pdf | ||
TLC7135CN ICL7135CN | TLC7135CN ICL7135CN TI DIP28 | TLC7135CN ICL7135CN.pdf | ||
W25X16VAIZ | W25X16VAIZ WINBOND DIP8 | W25X16VAIZ.pdf | ||
SHP1055P-6R8A | SHP1055P-6R8A ORIGINAL SMD or Through Hole | SHP1055P-6R8A.pdf | ||
AIC1732-36CX/AR36 | AIC1732-36CX/AR36 AIC SMD | AIC1732-36CX/AR36.pdf | ||
ML9040A-B01GA | ML9040A-B01GA OKI QFP-80 | ML9040A-B01GA.pdf | ||
M29W800EA-90 | M29W800EA-90 ST TSOP | M29W800EA-90.pdf | ||
HCC4030BM2RE | HCC4030BM2RE ST SMD or Through Hole | HCC4030BM2RE.pdf | ||
8SO-QPL | 8SO-QPL ORIGINAL SMD | 8SO-QPL.pdf |