창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCM61K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCM61K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCM61K | |
| 관련 링크 | PCM, PCM61K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-15.360MAAE-T | 15.36MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-15.360MAAE-T.pdf | |
![]() | 1-2176091-1 | RES SMD 73.2 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 1-2176091-1.pdf | |
![]() | MB3771PF-BND-JN-ER | MB3771PF-BND-JN-ER FUJITSU SOP8 | MB3771PF-BND-JN-ER.pdf | |
![]() | PE-68517NL | PE-68517NL PULSE SOP-16 | PE-68517NL.pdf | |
![]() | LF008AIF | LF008AIF SPANSION SOP8 | LF008AIF.pdf | |
![]() | MSP430G2001-Q1 | MSP430G2001-Q1 TI SMD or Through Hole | MSP430G2001-Q1.pdf | |
![]() | UMW4N | UMW4N ROHM SOT-353 | UMW4N.pdf | |
![]() | 06K8306IBM03BM | 06K8306IBM03BM IBM PBGA | 06K8306IBM03BM.pdf | |
![]() | NCP21M221K03RA | NCP21M221K03RA MURATA SMD | NCP21M221K03RA.pdf | |
![]() | LNX2G822MSEHBB | LNX2G822MSEHBB NICHICON DIP | LNX2G822MSEHBB.pdf | |
![]() | DAC5662IPFBR-TI | DAC5662IPFBR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC5662IPFBR-TI.pdf | |
![]() | 400VXWR120M30X25 | 400VXWR120M30X25 RUBYCON DIP | 400VXWR120M30X25.pdf |