창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCM55SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCM55SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCM55SP | |
| 관련 링크 | PCM5, PCM55SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0215001.MRET1SPP | FUSE CERAMIC 1A 250VAC 5X20MM | 0215001.MRET1SPP.pdf | |
![]() | MLF1608D47NMTA00 | 47nH Shielded Multilayer Inductor 200mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608D47NMTA00.pdf | |
![]() | CRCW20104M53FKEF | RES SMD 4.53M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20104M53FKEF.pdf | |
| RSMF3JBR120 | RES METAL OX 3W 0.12 OHM 5% AXL | RSMF3JBR120.pdf | ||
![]() | AL-33-01SUB5C | AL-33-01SUB5C A-BRIGHT PB-FREE | AL-33-01SUB5C.pdf | |
![]() | 74065-0002 | 74065-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 74065-0002.pdf | |
![]() | H1069NL | H1069NL PULSE SOP-40 | H1069NL.pdf | |
![]() | J949D0026 | J949D0026 NS SOIC-8 | J949D0026.pdf | |
![]() | K4H561638F-TLCC | K4H561638F-TLCC SAMSUNG TSOP | K4H561638F-TLCC.pdf | |
![]() | MAX902CWN | MAX902CWN MAXIM SOP | MAX902CWN.pdf | |
![]() | XRA10393F-T2 | XRA10393F-T2 ROHM SMD | XRA10393F-T2.pdf |