창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCM2900C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCM2900C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCM2900C1 | |
| 관련 링크 | PCM29, PCM2900C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36012ALT | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012ALT.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF1050V | RES SMD 105 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF1050V.pdf | |
![]() | DS1685E-3B2 | DS1685E-3B2 DALLAS TSSOP-24 | DS1685E-3B2.pdf | |
![]() | TA4301F | TA4301F TOSHIBA SOP2-20 | TA4301F.pdf | |
![]() | ADG839YKSZ-REE7 | ADG839YKSZ-REE7 AD SC70-6 | ADG839YKSZ-REE7.pdf | |
![]() | SEA606B | SEA606B AUK SOP16 | SEA606B.pdf | |
![]() | A20088 | A20088 ICS BGA | A20088.pdf | |
![]() | HYB25F512800CF-6 | HYB25F512800CF-6 HYUNDAI BGA | HYB25F512800CF-6.pdf | |
![]() | 1812J1K00101JCT | 1812J1K00101JCT SYFER SMD | 1812J1K00101JCT.pdf | |
![]() | LL1005-FH27NK | LL1005-FH27NK TOKO SMD or Through Hole | LL1005-FH27NK.pdf | |
![]() | MP92409L1 | MP92409L1 NS CAN3 | MP92409L1.pdf |