창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCM1781DBQ TI pb | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCM1781DBQ TI pb | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCM1781DBQ TI pb | |
| 관련 링크 | PCM1781DBQ, PCM1781DBQ TI pb 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402KRNPO9BN680 | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRNPO9BN680.pdf | |
![]() | 0ZCM0008FF2G | PTC RESTTBLE 0.08A 15V CHIP 0603 | 0ZCM0008FF2G.pdf | |
![]() | 9C24000137 | 24MHz ±20ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C24000137.pdf | |
![]() | ERA-2APB8251X | RES SMD 8.25KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB8251X.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D2491V | RES SMD 2.49K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D2491V.pdf | |
![]() | MCR10EZHF1202 | RES SMD 12K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF1202.pdf | |
![]() | RCP0603B30R0GED | RES SMD 30 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B30R0GED.pdf | |
![]() | TIL111.300 | TIL111.300 ISOCOM DIPSOP | TIL111.300.pdf | |
![]() | 1808 22P COG | 1808 22P COG ORIGINAL 1808 | 1808 22P COG.pdf | |
![]() | CM50010 | CM50010 MULTICOMP 50A1000V | CM50010.pdf | |
![]() | PIC16F648-E/ST | PIC16F648-E/ST MICROCHIP SO-18 | PIC16F648-E/ST.pdf | |
![]() | NJU26106F(JRC) | NJU26106F(JRC) ORIGINAL QFP | NJU26106F(JRC).pdf |