창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCM1717E/T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCM1717E/T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCM1717E/T2 | |
관련 링크 | PCM171, PCM1717E/T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F250X2AKT | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2AKT.pdf | |
![]() | ERJ-T06J271V | RES SMD 270 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J271V.pdf | |
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![]() | BAS40-04 / 44 | BAS40-04 / 44 Infineon SOT-23 | BAS40-04 / 44.pdf | |
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![]() | NH0011CH | NH0011CH NS CAN | NH0011CH.pdf | |
![]() | RC3216F1501CS | RC3216F1501CS SAM RES | RC3216F1501CS.pdf | |
![]() | BSP006PACKC7 | BSP006PACKC7 SAMPLE SMD or Through Hole | BSP006PACKC7.pdf | |
![]() | RJ2315DB0PB | RJ2315DB0PB Sharp SMD or Through Hole | RJ2315DB0PB.pdf | |
![]() | TL16PC564BGGM | TL16PC564BGGM TI SMD or Through Hole | TL16PC564BGGM.pdf | |
![]() | NFM21HC104R1A3 | NFM21HC104R1A3 MURATA SMD or Through Hole | NFM21HC104R1A3.pdf |