창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCK0J221MCO1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCK Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1977 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3995-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCK0J221MCO1GS | |
| 관련 링크 | PCK0J221, PCK0J221MCO1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 383LX153M063N052 | 15000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 27 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | 383LX153M063N052.pdf | |
![]() | ATV15C191JB-HF | TVS DIODE 190VWM 307.8VC DO214AB | ATV15C191JB-HF.pdf | |
![]() | UPD78042AGF | UPD78042AGF NEC QFP | UPD78042AGF.pdf | |
![]() | SH-3020A | SH-3020A SHRDQ/ SMD or Through Hole | SH-3020A.pdf | |
![]() | RC96DPI | RC96DPI ORIGINAL PLCC68 | RC96DPI.pdf | |
![]() | 07D431K | 07D431K RUILONG SMD or Through Hole | 07D431K.pdf | |
![]() | C3216X5R1E475KT | C3216X5R1E475KT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1E475KT.pdf | |
![]() | BL-X9361 | BL-X9361 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-X9361.pdf | |
![]() | PSB4506A-T V1.2 | PSB4506A-T V1.2 SIEMENS SOP28 | PSB4506A-T V1.2.pdf | |
![]() | TA7757AF | TA7757AF TOSHIBA SOP16 | TA7757AF.pdf | |
![]() | 2CC139 | 2CC139 ORIGINAL DO-35 | 2CC139.pdf |