창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCK0J221MCO1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCK Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1977 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.9A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3995-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCK0J221MCO1GS | |
관련 링크 | PCK0J221, PCK0J221MCO1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
MD015C272JAB | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015C272JAB.pdf | ||
M65607 | M65607 MITSUBISHI DIP | M65607.pdf | ||
PD0270B | PD0270B PD DIP | PD0270B.pdf | ||
P6AU-3R33R3ELF | P6AU-3R33R3ELF Peak SIP-4 | P6AU-3R33R3ELF.pdf | ||
RSS-2415 | RSS-2415 RECOM SMD or Through Hole | RSS-2415.pdf | ||
IDT75K62100-S66BX | IDT75K62100-S66BX IDT BGA | IDT75K62100-S66BX.pdf | ||
IRFS4227TRL | IRFS4227TRL IR SOT-263 | IRFS4227TRL.pdf | ||
LM7812K/883 | LM7812K/883 NS TO-3 | LM7812K/883.pdf | ||
1B0810-10 | 1B0810-10 PHILIP SMD or Through Hole | 1B0810-10.pdf | ||
BAS16XLT1 A6 | BAS16XLT1 A6 ORIGINAL SOT23 | BAS16XLT1 A6.pdf | ||
AD525SD/883 | AD525SD/883 AD DIP | AD525SD/883.pdf | ||
74S253 | 74S253 FSC DIP | 74S253.pdf |