창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCK0J152MCO1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCK Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1977 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3999-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCK0J152MCO1GS | |
| 관련 링크 | PCK0J152, PCK0J152MCO1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E9R9DA03L | 9.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R9DA03L.pdf | |
![]() | AM26V12H-15JC/4 | AM26V12H-15JC/4 AMD PLCC | AM26V12H-15JC/4.pdf | |
![]() | HD404449A36H | HD404449A36H RENESAS QFP | HD404449A36H.pdf | |
![]() | A2112 | A2112 NEL SOP-8 | A2112.pdf | |
![]() | HCD22M3494SQ | HCD22M3494SQ HARRIS PLCC | HCD22M3494SQ.pdf | |
![]() | PMI10O8BIGP | PMI10O8BIGP PMI DIP8 | PMI10O8BIGP.pdf | |
![]() | 0805B391K500CT | 0805B391K500CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B391K500CT.pdf | |
![]() | CES2303-E4 | CES2303-E4 n/p SOT | CES2303-E4.pdf | |
![]() | 32CG332J50BT | 32CG332J50BT ORIGINAL SMD or Through Hole | 32CG332J50BT.pdf | |
![]() | XC5VLX50-3FFG676I | XC5VLX50-3FFG676I XILINX BGA | XC5VLX50-3FFG676I.pdf | |
![]() | MAX6304ESA | MAX6304ESA ORIGINAL SOP8 | MAX6304ESA.pdf |