창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCK0G331MCO1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCK Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1977 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3990-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCK0G331MCO1GS | |
| 관련 링크 | PCK0G331, PCK0G331MCO1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| J7KNA-AR-31 24VS | Contactor Relay 4PST (3 Form A, 1 Form B) 24VDC Coil DIN Rail | J7KNA-AR-31 24VS.pdf | ||
![]() | G6HKJ | G6HKJ N/A MSOP8 | G6HKJ.pdf | |
![]() | F16E27PJAR22 | F16E27PJAR22 TI QFP | F16E27PJAR22.pdf | |
![]() | PL671-25-D22SCL | PL671-25-D22SCL PhaseLink SOP-8 | PL671-25-D22SCL.pdf | |
![]() | SP809-29 | SP809-29 SIPEX SOT23 | SP809-29.pdf | |
![]() | C0402C104J4RAC | C0402C104J4RAC KEMET SMD | C0402C104J4RAC.pdf | |
![]() | 2J104 | 2J104 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2J104.pdf | |
![]() | AS1601-7R | AS1601-7R ORIGINAL SMD or Through Hole | AS1601-7R.pdf | |
![]() | HA1-222-5 | HA1-222-5 HARRIS CDIP | HA1-222-5.pdf | |
![]() | M3776AM8H-1B1GP | M3776AM8H-1B1GP RENESAS QFP100 | M3776AM8H-1B1GP.pdf | |
![]() | ADXL76QC38 | ADXL76QC38 AD SOP | ADXL76QC38.pdf | |
![]() | MAX3943ETG | MAX3943ETG MAXIM QFN | MAX3943ETG.pdf |