창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCJ1C680MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.39A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3053-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCJ1C680MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCJ1C680, PCJ1C680MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0TOO02.5Z | FUSE EDISON PLUG 2.5A 125VAC | 0TOO02.5Z.pdf | |
![]() | FVXO-HC53BR-16.384 | 16.384MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FVXO-HC53BR-16.384.pdf | |
![]() | ATWILC3000-MR110CA | RF TXRX MODULE WIFI CHIP ANT | ATWILC3000-MR110CA.pdf | |
![]() | IMSA-9631S-45Y914 | IMSA-9631S-45Y914 IRS Connector | IMSA-9631S-45Y914.pdf | |
![]() | EB82ELQF | EB82ELQF INTEL BGA | EB82ELQF.pdf | |
![]() | 20760080CP00-729 | 20760080CP00-729 ORIGINAL SOP28 | 20760080CP00-729.pdf | |
![]() | 2.66GHZ/6M/1333 | 2.66GHZ/6M/1333 INTEL BGA | 2.66GHZ/6M/1333.pdf | |
![]() | TC54VN1702EMB713 | TC54VN1702EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN1702EMB713.pdf | |
![]() | NFR0200001009JR500 | NFR0200001009JR500 BCC SMD or Through Hole | NFR0200001009JR500.pdf | |
![]() | ISP8-0002 | ISP8-0002 LATTICE PLCC-44 | ISP8-0002.pdf |