창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCJ1C221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.45A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3055-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCJ1C221MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCJ1C221, PCJ1C221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRB0739K2L | RES SMD 39.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0739K2L.pdf | |
![]() | 4820P-2-512 | RES ARRAY 19 RES 5.1K OHM 20SOIC | 4820P-2-512.pdf | |
![]() | GDZ3.6B | GDZ3.6B GRANDE SMD or Through Hole | GDZ3.6B.pdf | |
![]() | 4400POVBQ0 | 4400POVBQ0 intel BGA | 4400POVBQ0.pdf | |
![]() | S5L5025X04 | S5L5025X04 SAMSUNG QFP | S5L5025X04.pdf | |
![]() | STK6011PP-3V | STK6011PP-3V SYNTEK QFP48 | STK6011PP-3V.pdf | |
![]() | 4556BF3A | 4556BF3A ti 25tube | 4556BF3A.pdf | |
![]() | F0503D-1W | F0503D-1W MORNSU DIP4 | F0503D-1W.pdf | |
![]() | LT1097AIS8 | LT1097AIS8 LT SOP8 | LT1097AIS8.pdf | |
![]() | MAX701CSA+T | MAX701CSA+T MAXIM SOP | MAX701CSA+T.pdf | |
![]() | RENO123WF | RENO123WF RENO SMD or Through Hole | RENO123WF.pdf | |
![]() | TIM5964-8 | TIM5964-8 TOSHIB NI- | TIM5964-8.pdf |