창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCJ1C181MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.89A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-14060-2 PCJ1C181MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCJ1C181MCL1GS | |
관련 링크 | PCJ1C181, PCJ1C181MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | HSMP-389F-TR1G | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-323 | HSMP-389F-TR1G.pdf | |
![]() | RT0603BRE07130KL | RES SMD 130K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07130KL.pdf | |
![]() | CW0018R200JE70HS | RES 8.2 OHM 5% AXIAL | CW0018R200JE70HS.pdf | |
![]() | HMC627LP5 | HMC627LP5 HITTITE SMD or Through Hole | HMC627LP5.pdf | |
![]() | HA25-NP/SP2 | HA25-NP/SP2 LEM SMD or Through Hole | HA25-NP/SP2.pdf | |
![]() | 809SENB713 | 809SENB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | 809SENB713.pdf | |
![]() | LM3526MX-LNOPB | LM3526MX-LNOPB NS SOP8 | LM3526MX-LNOPB.pdf | |
![]() | SA836FJ1 | SA836FJ1 SWWNICS smd | SA836FJ1.pdf | |
![]() | JM800QLU-2G | JM800QLU-2G TRANSCEND SMD or Through Hole | JM800QLU-2G.pdf | |
![]() | C-UC-M2U87 | C-UC-M2U87 IGS QFP | C-UC-M2U87.pdf | |
![]() | DTC114TMT | DTC114TMT ROHM SOT-523 | DTC114TMT.pdf |