창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCJ1C181MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.89A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-14060-2 PCJ1C181MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCJ1C181MCL1GS | |
관련 링크 | PCJ1C181, PCJ1C181MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
ERJ-P6WJ3R3V | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ3R3V.pdf | ||
6200TEZ003B | 6200TEZ003B FEELUX SMD | 6200TEZ003B.pdf | ||
50ME470AX | 50ME470AX SANYOSEMICONDUCTORCORPORATIO NA | 50ME470AX.pdf | ||
HE1AN-P-12V | HE1AN-P-12V Panasonic SMD or Through Hole | HE1AN-P-12V.pdf | ||
PVS5A-0402 3P | PVS5A-0402 3P Semitel SMD or Through Hole | PVS5A-0402 3P.pdf | ||
HC11171-KT4 | HC11171-KT4 FOXCONN SMD or Through Hole | HC11171-KT4.pdf | ||
MRCH110-15JC-18JI | MRCH110-15JC-18JI LATTICE PLCC24 | MRCH110-15JC-18JI.pdf | ||
BZW03C91TAP | BZW03C91TAP tfk INSTOCKPACK2500 | BZW03C91TAP.pdf | ||
419B | 419B ORIGINAL SSOP | 419B.pdf | ||
STD16NE10-T4 | STD16NE10-T4 ST SMD | STD16NE10-T4.pdf | ||
BCM53724B0KPBG P21 | BCM53724B0KPBG P21 BROADCOM BGA | BCM53724B0KPBG P21.pdf |