창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCJ1C151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.15A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-14059-2 PCJ1C151MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCJ1C151MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCJ1C151, PCJ1C151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0452008.MRSN | FUSE BOARD MOUNT 8A 72VAC 2SMD | 0452008.MRSN.pdf | |
![]() | RNF12DTD143R | RES 143 OHM 1/2W .5% AXIAL | RNF12DTD143R.pdf | |
![]() | 800YKD22 | 800YKD22 TOS SMD or Through Hole | 800YKD22.pdf | |
![]() | PA3427L HTSSOP-24 T/R | PA3427L HTSSOP-24 T/R UTC HTSSOP24TR | PA3427L HTSSOP-24 T/R.pdf | |
![]() | LT1761ES5-3.3#TRPBF TEL:82766440 | LT1761ES5-3.3#TRPBF TEL:82766440 LINEAR SMD or Through Hole | LT1761ES5-3.3#TRPBF TEL:82766440.pdf | |
![]() | MKP62 104/X2/P15mm | MKP62 104/X2/P15mm ORIGINAL SMD or Through Hole | MKP62 104/X2/P15mm.pdf | |
![]() | XPC107A-100JE | XPC107A-100JE FREESCAL BGA | XPC107A-100JE.pdf | |
![]() | 133E67900 | 133E67900 FUJIXEROX BGA | 133E67900.pdf | |
![]() | LQP03TN2N1B00 | LQP03TN2N1B00 MURATA SMD0201 | LQP03TN2N1B00.pdf | |
![]() | RGP10J/23 | RGP10J/23 VISHAY DO-214ACSMA | RGP10J/23.pdf | |
![]() | 74FG7PN | 74FG7PN PHI DIP | 74FG7PN.pdf | |
![]() | RJ50 | RJ50 RICOH SOT89-5 | RJ50.pdf |