창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCJ1C101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.01A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-13413-2 PCJ1C101MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCJ1C101MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCJ1C101, PCJ1C101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SBT150-06 | SBT150-06 FUJ TO-220 | SBT150-06.pdf | |
![]() | BCR108 E632 | BCR108 E632 INFINEO SMD or Through Hole | BCR108 E632.pdf | |
![]() | ABM3B-14.7456MHZ-10-1-G-T | ABM3B-14.7456MHZ-10-1-G-T ABRACON ABM3B-14.7456MHZ-10- | ABM3B-14.7456MHZ-10-1-G-T.pdf | |
![]() | H9816G6IH | H9816G6IH ORIGINAL SMD or Through Hole | H9816G6IH.pdf | |
![]() | M3776AMFH-102GP | M3776AMFH-102GP MIT QFP | M3776AMFH-102GP.pdf | |
![]() | HIP4082IR | HIP4082IR ORIGINAL SOP16 | HIP4082IR.pdf | |
![]() | 24AA515T-I/SM | 24AA515T-I/SM microchip SMD or Through Hole | 24AA515T-I/SM.pdf | |
![]() | KB1113F | KB1113F STANLEY ROHS | KB1113F.pdf | |
![]() | THS3092PPA | THS3092PPA TI SOP-8 | THS3092PPA.pdf | |
![]() | 2SC380-O(T) | 2SC380-O(T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC380-O(T).pdf |