창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCJ0J821MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.77A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-14051-2 PCJ0J821MCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCJ0J821MCL6GS | |
| 관련 링크 | PCJ0J821, PCJ0J821MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3822AI-2D-33EH | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | SIT3822AI-2D-33EH.pdf | |
![]() | 2SK1623 | 2SK1623 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK1623.pdf | |
![]() | GALI-06F+ | GALI-06F+ Mini-circuits SOT-89 | GALI-06F+.pdf | |
![]() | SM1130P5A | SM1130P5A SM DIP | SM1130P5A.pdf | |
![]() | R190CH02C2K | R190CH02C2K WESTCODE Module | R190CH02C2K.pdf | |
![]() | 100VXG1000M22X40 | 100VXG1000M22X40 Rubycon DIP-2 | 100VXG1000M22X40.pdf | |
![]() | DG527CJ | DG527CJ ORIGINAL DIP28 | DG527CJ.pdf | |
![]() | LQW15AN3N6D00D | LQW15AN3N6D00D MURATA SMD or Through Hole | LQW15AN3N6D00D.pdf | |
![]() | OP77DP | OP77DP BB DIP | OP77DP.pdf | |
![]() | KIA1117AF18-RTK/P | KIA1117AF18-RTK/P KEC SOT-252 | KIA1117AF18-RTK/P.pdf | |
![]() | BA1455F-E2 | BA1455F-E2 ROHM SOP | BA1455F-E2.pdf | |
![]() | 50NA100M10X16 | 50NA100M10X16 Rubycon DIP-2 | 50NA100M10X16.pdf |