창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCJ0J331MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.95A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-14048-2 PCJ0J331MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCJ0J331MCL1GS | |
관련 링크 | PCJ0J331, PCJ0J331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | HCM49-20.000MABJT | HCM49-20.000MABJT CITIZEN SMD or Through Hole | HCM49-20.000MABJT.pdf | |
![]() | 0805CS-150XKEC | 0805CS-150XKEC COILCRAFT SMD or Through Hole | 0805CS-150XKEC.pdf | |
![]() | JZC-32F/005-ZS3 | JZC-32F/005-ZS3 ORIGINAL DIP | JZC-32F/005-ZS3.pdf | |
![]() | BR810W | BR810W SEP BR-8 | BR810W.pdf | |
![]() | MB89P875 | MB89P875 FUJITSU QFP80 | MB89P875.pdf | |
![]() | 2N4972 | 2N4972 MOT SMD or Through Hole | 2N4972.pdf | |
![]() | T0046-2 | T0046-2 CPClare ZIP | T0046-2.pdf | |
![]() | UPD703025AGF-A09-ABA | UPD703025AGF-A09-ABA NEC QFP | UPD703025AGF-A09-ABA.pdf | |
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![]() | C56426-000 | C56426-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | C56426-000.pdf | |
![]() | SK645 | SK645 MCC DO-214AB | SK645.pdf | |
![]() | NEPW570BS | NEPW570BS NICHIA ROHS | NEPW570BS.pdf |