창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCJ0J182MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 11m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 5.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-3046-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCJ0J182MCL1GS | |
관련 링크 | PCJ0J182, PCJ0J182MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CDRH104RNP-151NC | 150µH Shielded Inductor 850mA 506 mOhm Max Nonstandard | CDRH104RNP-151NC.pdf | |
![]() | MCU08050D8451BP100 | RES SMD 8.45K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8451BP100.pdf | |
![]() | RCS0805464RFKEA | RES SMD 464 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805464RFKEA.pdf | |
![]() | LSP1117BE33AG | LSP1117BE33AG LITEON SOT223 | LSP1117BE33AG.pdf | |
![]() | CCF-551000FT-1R36 | CCF-551000FT-1R36 VISHAY SMD or Through Hole | CCF-551000FT-1R36.pdf | |
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![]() | M39BORB0A0N1ZDA H0 | M39BORB0A0N1ZDA H0 ST SMD or Through Hole | M39BORB0A0N1ZDA H0.pdf | |
![]() | BCM5702KFB | BCM5702KFB BROADCOM BGA | BCM5702KFB.pdf | |
![]() | A-942-1 | A-942-1 SONY SMD or Through Hole | A-942-1.pdf | |
![]() | TL1838A2-4 | TL1838A2-4 ORIGINAL DIP3 | TL1838A2-4.pdf | |
![]() | C5511E | C5511E ORIGINAL TO | C5511E.pdf | |
![]() | OR2T08A4BA256-DB | OR2T08A4BA256-DB LAT Call | OR2T08A4BA256-DB.pdf |