창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCJ0J182MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 11m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 5.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-3046-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCJ0J182MCL1GS | |
관련 링크 | PCJ0J182, PCJ0J182MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | UCZ1K391MNQ1MS | 390µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 120 mOhm @ 100kHz 4000 Hrs @ 125°C | UCZ1K391MNQ1MS.pdf | |
![]() | SIT9121AC-2C3-25E187.500000Y | OSC XO 2.5V 187.5MHZ | SIT9121AC-2C3-25E187.500000Y.pdf | |
![]() | S-812C23AMC-C2DT2G | S-812C23AMC-C2DT2G ORIGINAL SOT23-5 | S-812C23AMC-C2DT2G.pdf | |
![]() | M4334H3 | M4334H3 RIVERSTONE BGA | M4334H3.pdf | |
![]() | 807317 | 807317 maruwa SMD or Through Hole | 807317.pdf | |
![]() | dsPIC30F6015T-20E/PT | dsPIC30F6015T-20E/PT MIOROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F6015T-20E/PT.pdf | |
![]() | HHM2409 | HHM2409 TDK SMD or Through Hole | HHM2409.pdf | |
![]() | 355-0017-01 | 355-0017-01 DFX BGA | 355-0017-01.pdf | |
![]() | MSD7818L-LF | MSD7818L-LF MSTAR BGA | MSD7818L-LF.pdf | |
![]() | MAX166CSA | MAX166CSA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX166CSA.pdf | |
![]() | 159-6187 | 159-6187 KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 159-6187.pdf |