창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCJ0G561MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3031-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCJ0G561MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCJ0G561, PCJ0G561MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 24.0000MF10Z-W3 | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 24.0000MF10Z-W3.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ515 | RES SMD 5.1M OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ515.pdf | |
![]() | 43W5R224J50BT | 43W5R224J50BT Edac SMD or Through Hole | 43W5R224J50BT.pdf | |
![]() | HIP0081AS1. | HIP0081AS1. INTERSIL SMD or Through Hole | HIP0081AS1..pdf | |
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![]() | NCB-H0603R301TR100F | NCB-H0603R301TR100F NIC SMD or Through Hole | NCB-H0603R301TR100F.pdf | |
![]() | PSD834F2V-10MI | PSD834F2V-10MI ST QFP | PSD834F2V-10MI.pdf | |
![]() | 3314G001501E | 3314G001501E BOURNS 3224-500R | 3314G001501E.pdf | |
![]() | 2N5249 | 2N5249 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N5249.pdf | |
![]() | MB3778PF-G-BND-JN-EF-K | MB3778PF-G-BND-JN-EF-K FUJ SOP | MB3778PF-G-BND-JN-EF-K.pdf | |
![]() | 1832581 | 1832581 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1832581.pdf |