창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCJ0G471MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.95A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-14043-2 PCJ0G471MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCJ0G471MCL1GS | |
관련 링크 | PCJ0G471, PCJ0G471MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-97R6-W-T1 | RES SMD 97.6OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-97R6-W-T1.pdf | |
![]() | D82C37AC-5 | D82C37AC-5 NEC DIP | D82C37AC-5.pdf | |
![]() | BUZ10AL | BUZ10AL NXP/SIE/ST TO-220 | BUZ10AL.pdf | |
![]() | MBM27C256AP-25 | MBM27C256AP-25 FUJITSU DIP | MBM27C256AP-25.pdf | |
![]() | HA16PA-3S(71) | HA16PA-3S(71) HIROSE SMD or Through Hole | HA16PA-3S(71).pdf | |
![]() | SKDL100/04 | SKDL100/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDL100/04.pdf | |
![]() | KBPC2501 | KBPC2501 TSC/LT SMD or Through Hole | KBPC2501.pdf | |
![]() | AT24C32AN-IOSU-2.7 | AT24C32AN-IOSU-2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C32AN-IOSU-2.7.pdf | |
![]() | EP9315IBZ/E2 | EP9315IBZ/E2 cirruslogic PBGA352 | EP9315IBZ/E2.pdf | |
![]() | LAP02TBR82K | LAP02TBR82K TAIYO DIP | LAP02TBR82K.pdf | |
![]() | NZX27B | NZX27B NXP SOD27 | NZX27B.pdf |