창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCJ0G331MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3030-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCJ0G331MCL1GS | |
관련 링크 | PCJ0G331, PCJ0G331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F240XXCTR | 24MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240XXCTR.pdf | |
![]() | RN73C1J69K8BTDF | RES SMD 69.8KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J69K8BTDF.pdf | |
![]() | DS1086L | DS1086L DALLAS MSOP8 | DS1086L.pdf | |
![]() | 1-04-1099 | 1-04-1099 NO DIP-8 | 1-04-1099.pdf | |
![]() | 4CDE57K | 4CDE57K INTEL DIP | 4CDE57K.pdf | |
![]() | UMK212SD562KD | UMK212SD562KD TAIYO SMD | UMK212SD562KD.pdf | |
![]() | SG2425ADW | SG2425ADW MSC SOP | SG2425ADW.pdf | |
![]() | 2SJ2996 | 2SJ2996 SI TO-92 | 2SJ2996.pdf | |
![]() | N12030 | N12030 ORIGINAL TO-3PL | N12030.pdf | |
![]() | BTW92-1400RU | BTW92-1400RU ORIGINAL SMD or Through Hole | BTW92-1400RU.pdf | |
![]() | NRC10F2002TR | NRC10F2002TR NIPP SMD or Through Hole | NRC10F2002TR.pdf | |
![]() | DS1489P | DS1489P NS DIP | DS1489P.pdf |