창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCJ0G331MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3030-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCJ0G331MCL1GS | |
관련 링크 | PCJ0G331, PCJ0G331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XA16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XA16M00000.pdf | |
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![]() | LTM8023EV#PB5 | LTM8023EV#PB5 LTC LGA | LTM8023EV#PB5.pdf | |
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![]() | MB605651PF-G-BND | MB605651PF-G-BND FUJ QFP | MB605651PF-G-BND.pdf | |
![]() | STC89LE53RC-40C-PQFP | STC89LE53RC-40C-PQFP STC QFP | STC89LE53RC-40C-PQFP.pdf | |
![]() | LN6206P332MR | LN6206P332MR LN SOT-23-3L | LN6206P332MR.pdf | |
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![]() | MAX3221IPWG4 | MAX3221IPWG4 TI SMD or Through Hole | MAX3221IPWG4.pdf | |
![]() | 6.3YXG18000M18X40 | 6.3YXG18000M18X40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3YXG18000M18X40.pdf | |
![]() | QD8237A5 | QD8237A5 ORIGINAL SMD or Through Hole | QD8237A5.pdf | |
![]() | STM32F101RBH6TR | STM32F101RBH6TR ST BGA | STM32F101RBH6TR.pdf |