창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCJ0G222MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow  | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors  | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-3038-2  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCJ0G222MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCJ0G222, PCJ0G222MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]()  | CDV30FF272GO3F | MICA | CDV30FF272GO3F.pdf | |
![]()  | CS4338-KSZ | CS4338-KSZ CIRRUS SOP-8 | CS4338-KSZ.pdf | |
![]()  | S82454GX | S82454GX INTEL SMD or Through Hole | S82454GX.pdf | |
![]()  | LA8004PG | LA8004PG LA SOP-8 | LA8004PG.pdf | |
![]()  | 35MC105MB2TER | 35MC105MB2TER ORIGINAL 35V1B | 35MC105MB2TER.pdf | |
![]()  | STK350-230 | STK350-230 sk ZIP | STK350-230.pdf | |
![]()  | STW5NB90 | STW5NB90 ST TO-247 | STW5NB90.pdf | |
![]()  | 18V256ST | 18V256ST XILINX SOP | 18V256ST.pdf | |
![]()  | 1SS367(S4) | 1SS367(S4) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1SS367(S4).pdf | |
![]()  | TJ5205SF-3.0 TEL:82766440 | TJ5205SF-3.0 TEL:82766440 HTC SOT23-5 | TJ5205SF-3.0 TEL:82766440.pdf | |
![]()  | 142KS34 | 142KS34 RUILON DIP | 142KS34.pdf | |
![]()  | NTC12D-20 | NTC12D-20 VATRONICS DIP | NTC12D-20.pdf |