창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCJ0G152MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3036-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCJ0G152MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCJ0G152, PCJ0G152MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EKMS201VSN152MR40S | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMS201VSN152MR40S.pdf | |
![]() | SA052C471KAC | 470pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.091" Dia x 0.118" L(2.30mm x 3.00mm) | SA052C471KAC.pdf | |
![]() | LF398 MDC | LF398 MDC NS SMD or Through Hole | LF398 MDC.pdf | |
![]() | TODV1025 | TODV1025 THOMSON RD91 | TODV1025.pdf | |
![]() | LMH2191TMX/NOPB | LMH2191TMX/NOPB NS SO | LMH2191TMX/NOPB.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR295 | c8051F300-GOR295 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR295.pdf | |
![]() | UP6101BSA | UP6101BSA UPI SOP8 | UP6101BSA.pdf | |
![]() | B45196H7685M509 | B45196H7685M509 EPCOS SMD | B45196H7685M509.pdf | |
![]() | 1500960-015 | 1500960-015 JEFFERSON BGA | 1500960-015.pdf | |
![]() | G6E-134P-3V | G6E-134P-3V OMRON RELAY | G6E-134P-3V.pdf | |
![]() | OM11008 | OM11008 PHI SMD or Through Hole | OM11008.pdf |