창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCJ0G151MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.61A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3029-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCJ0G151MCL1GS | |
관련 링크 | PCJ0G151, PCJ0G151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | E80D250VNN153AR50T | CAP ALUM 15000UF 25V RADIAL | E80D250VNN153AR50T.pdf | |
![]() | 22255C474KAT4A | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 22255C474KAT4A.pdf | |
![]() | CM201212-47NKL | CM201212-47NKL BOURNS SMD or Through Hole | CM201212-47NKL.pdf | |
![]() | SS63D05 | SS63D05 CX SMD or Through Hole | SS63D05.pdf | |
![]() | RL501-501M | RL501-501M RUILONG DIP | RL501-501M.pdf | |
![]() | M30624FGPGP-M16C | M30624FGPGP-M16C RENESAS QFP | M30624FGPGP-M16C.pdf | |
![]() | AWT6105 | AWT6105 ANADIG QFN | AWT6105.pdf | |
![]() | MAX4501EXK-T | MAX4501EXK-T MAXIM SC70-5 | MAX4501EXK-T.pdf | |
![]() | LM398AH/883B | LM398AH/883B NS SMD or Through Hole | LM398AH/883B.pdf | |
![]() | AGQ2OO12 | AGQ2OO12 ORIGINAL SMD or Through Hole | AGQ2OO12.pdf | |
![]() | MB89535APFM-G-336-BND | MB89535APFM-G-336-BND PANASONIC QFP | MB89535APFM-G-336-BND.pdf | |
![]() | IX0523 | IX0523 SHARP DIP-64P | IX0523.pdf |