창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCJ0G122MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-3034-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCJ0G122MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCJ0G122, PCJ0G122MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5942CE3/TR13 | DIODE ZENER 51V 1.5W DO204AL | 1N5942CE3/TR13.pdf | |
![]() | PBSS4420D,115 | TRANS NPN 20V 4A 6TSOP | PBSS4420D,115.pdf | |
![]() | CRCW060360K4FKEB | RES SMD 60.4K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060360K4FKEB.pdf | |
![]() | 60AD18-4-L-060C | OPTICAL ENCODER | 60AD18-4-L-060C.pdf | |
![]() | CM08RB02 | CM08RB02 TAIYO SMD | CM08RB02.pdf | |
![]() | M29W400DB70N6E/M29W400DB70N6F | M29W400DB70N6E/M29W400DB70N6F MICRON TSOP-48 | M29W400DB70N6E/M29W400DB70N6F.pdf | |
![]() | EP3C10F256I8N | EP3C10F256I8N Altera SMD or Through Hole | EP3C10F256I8N.pdf | |
![]() | ADG902EBZ | ADG902EBZ ADI SMD or Through Hole | ADG902EBZ.pdf | |
![]() | 74P374 | 74P374 TI TSSOP | 74P374.pdf | |
![]() | AT28BR64-30SC | AT28BR64-30SC ATMEL SOP | AT28BR64-30SC.pdf | |
![]() | HD3434TF16 | HD3434TF16 HIT TQFP | HD3434TF16.pdf | |
![]() | MU9c1485-12 | MU9c1485-12 music plcc | MU9c1485-12.pdf |