창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCJ0E561MCL4GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-14035-2 PCJ0E561MCL4GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCJ0E561MCL4GS | |
| 관련 링크 | PCJ0E561, PCJ0E561MCL4GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D100JLCAC | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100JLCAC.pdf | |
![]() | SMBJ24A | TVS DIODE 24VWM 38.9VC SMB | SMBJ24A.pdf | |
![]() | SIT8008AI-22-33E-49.152000E | OSC XO 3.3V 49.152MHZ | SIT8008AI-22-33E-49.152000E.pdf | |
![]() | SPM4012T-1R0M-CA | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 4.3A 45 mOhm Max Nonstandard | SPM4012T-1R0M-CA.pdf | |
![]() | 1537R-24J | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 335mA 2 Ohm Max Axial | 1537R-24J.pdf | |
![]() | 4416P-T02-330 | RES ARRAY 15 RES 33 OHM 16SOIC | 4416P-T02-330.pdf | |
![]() | S1A2209A01-DOBO | S1A2209A01-DOBO SUMSANG DIP-8 | S1A2209A01-DOBO.pdf | |
![]() | DF13B-8P-1.25V/51 | DF13B-8P-1.25V/51 HIROSE SMD or Through Hole | DF13B-8P-1.25V/51.pdf | |
![]() | ISL97522 | ISL97522 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISL97522.pdf | |
![]() | MAX8791GTA+ | MAX8791GTA+ MAXIM QFN | MAX8791GTA+.pdf | |
![]() | NCP18WB473F0SRB | NCP18WB473F0SRB MURATA SMD or Through Hole | NCP18WB473F0SRB.pdf |