창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCJ0E152MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.22A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-14033-2 PCJ0E152MCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCJ0E152MCL6GS | |
| 관련 링크 | PCJ0E152, PCJ0E152MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-32.000MAHE-T | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-32.000MAHE-T.pdf | |
![]() | AD7690BRMZ (C | AD7690BRMZ (C AD MSOPPB- | AD7690BRMZ (C.pdf | |
![]() | PALCE16V8M-25PC/4 | PALCE16V8M-25PC/4 ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | PALCE16V8M-25PC/4.pdf | |
![]() | DS1813R-10/TR | DS1813R-10/TR DALLAS SOT23 | DS1813R-10/TR .pdf | |
![]() | S1316 | S1316 FAIRCHILD 3P | S1316.pdf | |
![]() | 7531N623 | 7531N623 N/A N A | 7531N623.pdf | |
![]() | 24W046 | 24W046 ST SOP | 24W046.pdf | |
![]() | 545482290.. | 545482290.. MOLEX SMD or Through Hole | 545482290...pdf | |
![]() | IDT74ALVCH162245PF | IDT74ALVCH162245PF IDT TSSOP | IDT74ALVCH162245PF.pdf | |
![]() | 02-06-1101 | 02-06-1101 MOLEX SMD or Through Hole | 02-06-1101.pdf | |
![]() | IXTM10N120 | IXTM10N120 IXYS SMD or Through Hole | IXTM10N120.pdf | |
![]() | LM4835MT/NOPB | LM4835MT/NOPB NationalSemiconductor SMD or Through Hole | LM4835MT/NOPB.pdf |