창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCI625-BB66BC-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCI625-BB66BC-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCI625-BB66BC-G | |
| 관련 링크 | PCI625-BB, PCI625-BB66BC-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0224.125DRT3P | FUSE GLASS 125MA 250VAC 125VDC | 0224.125DRT3P.pdf | |
![]() | LQG15HN3N9S02D | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 190 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN3N9S02D.pdf | |
![]() | ERA-2AKD270X | RES SMD 27 OHM 0.5% 1/16W 0402 | ERA-2AKD270X.pdf | |
![]() | CMF55820R00FHEB | RES 820 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55820R00FHEB.pdf | |
![]() | 2304S-02 | 2304S-02 ICS SOP8 | 2304S-02.pdf | |
![]() | CH40106 II | CH40106 II CHA DIP | CH40106 II.pdf | |
![]() | HOMERUN61444A | HOMERUN61444A HOMERUN QFP | HOMERUN61444A.pdf | |
![]() | SG-1.6 | SG-1.6 N/A SMD or Through Hole | SG-1.6.pdf | |
![]() | RD5.6S (5.6v) | RD5.6S (5.6v) NEC SOD-323 | RD5.6S (5.6v).pdf | |
![]() | B3BOF | B3BOF N/A MSOP-10 | B3BOF.pdf | |
![]() | FH26-33S-03SHW | FH26-33S-03SHW ORIGINAL SMD or Through Hole | FH26-33S-03SHW.pdf | |
![]() | KYBF160030040A | KYBF160030040A KED TW31 | KYBF160030040A.pdf |