창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCI6154-BB66BC G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCI6154-BB66BC G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCI6154-BB66BC G | |
관련 링크 | PCI6154-BB, PCI6154-BB66BC G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X6S1E225M085AB | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S1E225M085AB.pdf | |
![]() | ACGRKM4004-HF | DIODE GEN PURP 400V 1A SOD123F | ACGRKM4004-HF.pdf | |
![]() | LQP02HQ12NH02E | 12nH Unshielded Thin Film Inductor 230mA 820 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ12NH02E.pdf | |
![]() | MJ2-1308 | MJ2-1308 moujen SMD or Through Hole | MJ2-1308.pdf | |
![]() | HY20220PJ | HY20220PJ SPE PLCC | HY20220PJ.pdf | |
![]() | SN7443AP | SN7443AP TI DIP16 | SN7443AP.pdf | |
![]() | DF30SC3ML / 05 | DF30SC3ML / 05 SHINDEGEN SMD or Through Hole | DF30SC3ML / 05.pdf | |
![]() | M74LS37B1 | M74LS37B1 ST SMD or Through Hole | M74LS37B1.pdf | |
![]() | APA3010PBC/Z | APA3010PBC/Z KINGBRIGHT SMD or Through Hole | APA3010PBC/Z.pdf | |
![]() | PSD302-A-12J(ok) | PSD302-A-12J(ok) WSI PLCC | PSD302-A-12J(ok).pdf | |
![]() | 0402- - 16K5 | 0402- - 16K5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402- - 16K5.pdf | |
![]() | ATMEGA103L | ATMEGA103L ATMEL QFP | ATMEGA103L.pdf |