창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCI6154-BA66BCG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCI6154-BA66BCG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCI6154-BA66BCG | |
관련 링크 | PCI6154-B, PCI6154-BA66BCG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC238322274 | 0.27µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | BFC238322274.pdf | |
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![]() | SPDA2632A | SPDA2632A SUNPLU LQFP48 | SPDA2632A.pdf | |
![]() | KTB940 | KTB940 KEC SMD or Through Hole | KTB940.pdf | |
![]() | 250P | 250P NO QFN-16 | 250P.pdf | |
![]() | OT393,115 | OT393,115 NXP SMD or Through Hole | OT393,115.pdf | |
![]() | TLC7226AIDWRG4 | TLC7226AIDWRG4 TI SOP | TLC7226AIDWRG4.pdf | |
![]() | AP88LS02H | AP88LS02H APEC TO-252 | AP88LS02H .pdf | |
![]() | K6X4008T1F-GQ70 | K6X4008T1F-GQ70 SAMSUNG SOP32 | K6X4008T1F-GQ70.pdf | |
![]() | 1825516-2 | 1825516-2 TECONNECTIVITY MSP3SeriesSPSTVer | 1825516-2.pdf | |
![]() | SP1048 | SP1048 SIPEX DIP | SP1048.pdf |