창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCI6152-CC66BCF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCI6152-CC66BCF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCI6152-CC66BCF | |
관련 링크 | PCI6152-C, PCI6152-CC66BCF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JMK316BJ106KLHT | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | JMK316BJ106KLHT.pdf | |
![]() | 08055A101G4T2A | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08055A101G4T2A.pdf | |
![]() | HBX223MBBCF0KR | 0.022µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.709" Dia(18.00mm) | HBX223MBBCF0KR.pdf | |
![]() | RAVF104DJT680K | RES ARRAY 4 RES 680K OHM 0804 | RAVF104DJT680K.pdf | |
![]() | HPR423 | HPR423 BB A | HPR423.pdf | |
![]() | UPD78F0503 | UPD78F0503 NEC TSSOP-30 | UPD78F0503.pdf | |
![]() | W9825G2DH-6 | W9825G2DH-6 WINBOND SMD or Through Hole | W9825G2DH-6.pdf | |
![]() | NJM741M-TE1 | NJM741M-TE1 JRC DMP8 | NJM741M-TE1.pdf | |
![]() | SEL3494G | SEL3494G ORIGINAL SMD or Through Hole | SEL3494G.pdf | |
![]() | TSP995PUR | TSP995PUR MITSUMI SOT323-4 | TSP995PUR.pdf | |
![]() | TRV-5D-SC-CD-N | TRV-5D-SC-CD-N TTI SMD or Through Hole | TRV-5D-SC-CD-N.pdf | |
![]() | -62F1TR | -62F1TR OMRON SOP-8 | -62F1TR.pdf |