창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCI6152-CC3BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCI6152-CC3BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCI6152-CC3BC | |
| 관련 링크 | PCI6152, PCI6152-CC3BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38413AAR | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413AAR.pdf | |
![]() | MCU0805MD2492BP100 | RES SMD 24.9K OHM 0.1% 1/5W 0805 | MCU0805MD2492BP100.pdf | |
![]() | ICL7661CPA | ICL7661CPA INTERSIL DIP-8 | ICL7661CPA.pdf | |
![]() | XE3S4000-FG900 | XE3S4000-FG900 XILINX SMD or Through Hole | XE3S4000-FG900.pdf | |
![]() | FAN2508S33X-NL | FAN2508S33X-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FAN2508S33X-NL.pdf | |
![]() | ESAC33-02CS | ESAC33-02CS FUJI SMD or Through Hole | ESAC33-02CS.pdf | |
![]() | MOC3022TSTDTS | MOC3022TSTDTS ISOCOM SMD or Through Hole | MOC3022TSTDTS.pdf | |
![]() | SAB27256 | SAB27256 INTEL DIP | SAB27256.pdf | |
![]() | 3341-31-bulk | 3341-31-bulk m SMD or Through Hole | 3341-31-bulk.pdf | |
![]() | LT1072HVCTPBF | LT1072HVCTPBF LINEARTECH SMD or Through Hole | LT1072HVCTPBF.pdf | |
![]() | 2SJ599-Z-T1(-A | 2SJ599-Z-T1(-A NEC SOT252 | 2SJ599-Z-T1(-A.pdf | |
![]() | XC3195PP175C | XC3195PP175C XILINX QFP | XC3195PP175C.pdf |