창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCI6150-BC66BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCI6150-BC66BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCI6150-BC66BC | |
| 관련 링크 | PCI6150-, PCI6150-BC66BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MR051A1R5CAA | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051A1R5CAA.pdf | |
![]() | SMBG26CA-E3/52 | TVS DIODE 26VWM 42.1VC SMB | SMBG26CA-E3/52.pdf | |
![]() | ARN30A12 | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARN30A12.pdf | |
![]() | 2SA1659-Y | 2SA1659-Y KEC SMD or Through Hole | 2SA1659-Y.pdf | |
![]() | DMN-8600 DO | DMN-8600 DO LSI BGA | DMN-8600 DO.pdf | |
![]() | BYM363 | BYM363 N/A SMD or Through Hole | BYM363.pdf | |
![]() | FT1D-4M-Z | FT1D-4M-Z Copal SMD or Through Hole | FT1D-4M-Z.pdf | |
![]() | SH-422 | SH-422 KEYENCE SMD or Through Hole | SH-422.pdf | |
![]() | MMBD44448HAQW KA5 | MMBD44448HAQW KA5 CJ SOT-363 | MMBD44448HAQW KA5.pdf | |
![]() | D-500-0455-1-612-012 | D-500-0455-1-612-012 RAYCHEM SMD or Through Hole | D-500-0455-1-612-012.pdf | |
![]() | TIGK5B-6S-BL-NBL | TIGK5B-6S-BL-NBL CARLINGTECHNOLOGIES/WSI SMD or Through Hole | TIGK5B-6S-BL-NBL.pdf | |
![]() | NT66V22AL | NT66V22AL NOVATEK PLCC | NT66V22AL.pdf |