창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCI6150-BC66BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCI6150-BC66BC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCI6150-BC66BC | |
관련 링크 | PCI6150-, PCI6150-BC66BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC242031203 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC242031203.pdf | ||
K4J10324KE-HC7A | K4J10324KE-HC7A SAMSUNG BGA | K4J10324KE-HC7A.pdf | ||
FRA1D | FRA1D SEMIKRON SMADO-214AC | FRA1D.pdf | ||
MCF5272CVM66J | MCF5272CVM66J FREESCALE SMD or Through Hole | MCF5272CVM66J.pdf | ||
DSTINI512-KIT | DSTINI512-KIT MAXIM SMD or Through Hole | DSTINI512-KIT.pdf | ||
SF2C12A | SF2C12A ORIGINAL SMD or Through Hole | SF2C12A.pdf | ||
AP6209-18PB | AP6209-18PB ANSC SOT23-3 | AP6209-18PB.pdf | ||
SW117M | SW117M ORIGINAL SMD or Through Hole | SW117M.pdf | ||
HSMP-3811 | HSMP-3811 Agilent SOT-23 | HSMP-3811.pdf | ||
SDP21 | SDP21 SAMSUNG QFP | SDP21.pdf | ||
29LV640MBTC-90G | 29LV640MBTC-90G MX TSOP | 29LV640MBTC-90G.pdf |