창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCI6150-BB66BC G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCI6150-BB66BC G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-256 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCI6150-BB66BC G | |
| 관련 링크 | PCI6150-BB, PCI6150-BB66BC G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32529C1472J | 4700pF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.287" L x 0.098" W (7.30mm x 2.50mm) | B32529C1472J.pdf | |
![]() | 1638R-00J | 270µH Unshielded Molded Inductor 143mA 11 Ohm Max Axial | 1638R-00J.pdf | |
![]() | RC0201FR-07294RL | RES SMD 294 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07294RL.pdf | |
![]() | F3SJ-A1385P20 | F3SJ-A1385P20 | F3SJ-A1385P20.pdf | |
![]() | H043 (ESCT) | H043 (ESCT) AI BGA | H043 (ESCT).pdf | |
![]() | NE325S01-T1 | NE325S01-T1 NEC SMD or Through Hole | NE325S01-T1.pdf | |
![]() | LMV821M7X- | LMV821M7X- NS SOT23-5 | LMV821M7X-.pdf | |
![]() | MGFS45V2123A | MGFS45V2123A MITSUBISHI Module | MGFS45V2123A.pdf | |
![]() | T30-A90XG | T30-A90XG EPCOS SMD or Through Hole | T30-A90XG.pdf | |
![]() | LPS1R020FE | LPS1R020FE HDK SMD or Through Hole | LPS1R020FE.pdf | |
![]() | BU2090A | BU2090A ROHM DIP | BU2090A.pdf | |
![]() | PHE450TD4820JR06L2 | PHE450TD4820JR06L2 RIFA SMD or Through Hole | PHE450TD4820JR06L2.pdf |