창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCI0640B-KAB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCI0640B-KAB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCI0640B-KAB1 | |
| 관련 링크 | PCI0640, PCI0640B-KAB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37035AKT | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035AKT.pdf | |
![]() | SFH309-5A | SFH309-5A OSRAM SMD or Through Hole | SFH309-5A.pdf | |
![]() | TL431N | TL431N KEC TO-89 | TL431N.pdf | |
![]() | TSM320AD545 | TSM320AD545 TI QFP-48 | TSM320AD545.pdf | |
![]() | XCR3256XLCSG280 | XCR3256XLCSG280 XILINX BGA | XCR3256XLCSG280.pdf | |
![]() | EP2S180F800I4N | EP2S180F800I4N ORIGINAL SMD or Through Hole | EP2S180F800I4N.pdf | |
![]() | WH06-2-153 | WH06-2-153 ORIGINAL SMD or Through Hole | WH06-2-153.pdf | |
![]() | ALH60F48N-L | ALH60F48N-L EMERSON SMD or Through Hole | ALH60F48N-L.pdf | |
![]() | GMLI-160808-120J | GMLI-160808-120J MAGLayers SMD | GMLI-160808-120J.pdf | |
![]() | MX29F100TTC-70/90 | MX29F100TTC-70/90 MEMORY SMD | MX29F100TTC-70/90.pdf | |
![]() | 1DM401 | 1DM401 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1DM401.pdf | |
![]() | HK2G187M35025 | HK2G187M35025 SAMW DIP2 | HK2G187M35025.pdf |