창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG1C821MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4594-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG1C821MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG1C821, PCG1C821MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220A392KBAAT4X | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A392KBAAT4X.pdf | |
![]() | T491B335M035AS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T491B335M035AS.pdf | |
![]() | SM6S22HE3/2D | TVS DIODE 22VWM 39.4VC DO218AB | SM6S22HE3/2D.pdf | |
![]() | CP000768R00JE66 | RES 68 OHM 7W 5% AXIAL | CP000768R00JE66.pdf | |
![]() | H3532C | H3532C HARRIS SOP-8 | H3532C.pdf | |
![]() | KS32C5000A-01 | KS32C5000A-01 SAMSUNG QFP | KS32C5000A-01.pdf | |
![]() | BZX84C-8V2 | BZX84C-8V2 TAIWAN SMD or Through Hole | BZX84C-8V2.pdf | |
![]() | IU04A20073QR | IU04A20073QR TDK SMD or Through Hole | IU04A20073QR.pdf | |
![]() | TSR-25DA | TSR-25DA ORIGINAL DIP | TSR-25DA.pdf | |
![]() | 1M0280 | 1M0280 ORIGINAL TO-220 | 1M0280.pdf | |
![]() | UPD720121GC | UPD720121GC NEC QFP | UPD720121GC.pdf | |
![]() | SMZJ3802A | SMZJ3802A VISHAY DO-214AA | SMZJ3802A.pdf |