창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG1C470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 1.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3095-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG1C470MCL1GS | |
관련 링크 | PCG1C470, PCG1C470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | LGN2X181MELC45 | 180µF 600V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGN2X181MELC45.pdf | |
![]() | 170M5508 | FUSE SQUARE 400A 700VAC | 170M5508.pdf | |
![]() | ERJ-S06F2201V | RES SMD 2.2K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F2201V.pdf | |
![]() | MS46SR-20-520-Q2-15X-30R-NO-FP | SYSTEM | MS46SR-20-520-Q2-15X-30R-NO-FP.pdf | |
![]() | HD49717ANT | HD49717ANT HIT DIP-64 | HD49717ANT.pdf | |
![]() | VP10X12QC | VP10X12QC VOICEPUMP QFP | VP10X12QC.pdf | |
![]() | ADT6501SRJEP105-RL7 | ADT6501SRJEP105-RL7 AD MLP-8 | ADT6501SRJEP105-RL7.pdf | |
![]() | T354C225K035AT | T354C225K035AT KEMET SMD or Through Hole | T354C225K035AT.pdf | |
![]() | RH121C2NBB | RH121C2NBB APEM SMD or Through Hole | RH121C2NBB.pdf | |
![]() | M27C800-50F6L | M27C800-50F6L STM FDIP42W | M27C800-50F6L.pdf | |
![]() | TC7SZ02AFW | TC7SZ02AFW TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SZ02AFW.pdf | |
![]() | PRM112-01 | PRM112-01 LairdTechnologies SMD or Through Hole | PRM112-01.pdf |