창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG1C271MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-3098-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG1C271MCL1GS | |
관련 링크 | PCG1C271, PCG1C271MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 30434-43 | AC/DC | 30434-43.pdf | |
![]() | WSL2512R0900FEA | RES SMD 0.09 OHM 1% 1W 2512 | WSL2512R0900FEA.pdf | |
![]() | RCP2512B390RJS2 | RES SMD 390 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B390RJS2.pdf | |
![]() | BD9403FV | BD9403FV ROHM SMD or Through Hole | BD9403FV.pdf | |
![]() | MTS32044B | MTS32044B MTS QFN-32 | MTS32044B.pdf | |
![]() | RMC1JP000TE | RMC1JP000TE KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1JP000TE.pdf | |
![]() | 5-1565359-3 | 5-1565359-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5-1565359-3.pdf | |
![]() | UJ960790 | UJ960790 ICS SOP | UJ960790.pdf | |
![]() | AIC1638-2.7CX | AIC1638-2.7CX AIC SOT-89 | AIC1638-2.7CX.pdf | |
![]() | TPS5410DDAR | TPS5410DDAR ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS5410DDAR.pdf | |
![]() | tda9383PS/N2/AI1110 | tda9383PS/N2/AI1110 TCL DIP | tda9383PS/N2/AI1110.pdf | |
![]() | TC4069UBF(EL,N,F | TC4069UBF(EL,N,F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4069UBF(EL,N,F.pdf |